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產(chǎn)品分類(lèi)
高分子材料綜合熱分析儀ZH1150Q廣泛應(yīng)用于大多數(shù)材料領(lǐng)域,包括塑料、橡膠、合成樹(shù)脂、纖維、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、醫(yī)藥、食品、耐火材料等。
全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀質(zhì)量法+體積法一體機(jī)主要用于測(cè)試各種高聚物在粘流狀態(tài)時(shí)熔體流動(dòng)速率,它即適用于熔融溫度較高的聚碳酸酯、聚芳砜、氟塑料等工程塑料和聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、ABS樹(shù)脂、聚甲醛樹(shù)脂等熔融溫度較低材料.
全自動(dòng)差熱熔點(diǎn)儀是一種高度自動(dòng)化的分析儀器,專(zhuān)門(mén)用于測(cè)定固體樣品的熔點(diǎn)、熔融行為及其它熱力學(xué)特性。
TGA/DSC/STA-1150同步熱分析儀將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體,在同一次測(cè)量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。
DTA-1150高溫差熱分析儀是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線(xiàn)是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
差示掃描量熱儀DSC作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法,在當(dāng)今各類(lèi)材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法,我們能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過(guò)程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。
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